拋光液(polishing slurry) 和CMP（Chemical Mechanical Polishing） 化學機械拋光。這兩個概念主要出現在半導體加工過程中，最初的半導體基片（襯底片）拋光沿用機械拋光、例如氧化鎂、氧化鋯拋光等，但是得到的晶片表面損傷是及其嚴重的。直到60年代末，一種新的拋光技術——化學機械拋光技術（CMP Chemical Mechanical Polishing ）取代了舊的方法。CMP技術綜合了化學和機械拋光的優勢：單純的化學拋光，拋光速率較快，表面光潔度高，損傷低，完美性好，但表面平整度和平行度差，拋光后表面一致性差；單純的機械拋光表面一致性好，表面平整度高，但表面光潔度差，損傷層深。化學機械拋光可以獲得較為完美的表面，又可以得到較高的拋光速率，得到的平整度比其他方法高兩個數量級，是目前能夠實現全局平面化的唯一有效方法。

依據機械加工原理、半導體材料工程學、物力化學多相反應多相催化理論、表面工程學、半導體化學基礎理論等，對硅單晶片化學機械拋光（CMP）機理、動力學控制過程和影響因素研究標明，化學機械拋光是一個復雜的多相反應，它存在著兩個動力學過程：

（1）拋光首先使吸附在拋光布上的拋光液中的氧化劑、催化劑等與襯底片表面的硅原子在表面進行氧化還原的動力學過程。這是化學反應的主體。

（2）拋光表面反應物脫離硅單晶表面，即解吸過程使未反應的硅單晶重新裸露出來的動力學過程。它是控制拋光速率的另一個重要過程。

硅片的化學機械拋光過程是以化學反應為主的機械拋光過程，要獲得質量好的拋光片，必須使拋光過程中的化學腐蝕作用與機械磨削作用達到一種平衡。如果化學腐蝕作用大于機械拋光作用，則拋光片表面產生腐蝕坑、桔皮狀波紋。如果機械磨削作用大于化學腐蝕作用，則表面產生高損傷層。

應用領域：

1. LED行業：目前LED芯片主要采用的襯底材料是藍寶石，在加工過程中需要對其進行減薄和拋光。藍寶石的硬度極高，普通磨料難以對其進行加工。在用金剛石研磨液對藍寶石襯底表面進行減薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的劃痕。CMP拋光液利用“軟磨硬”的原理很好的實現了藍寶石表面的精密拋光。隨著LED行業的快速發展，聚晶金剛石研磨液及二氧化硅溶膠拋光液的需求也與日俱增。

2.半導體行業：CMP技術還廣泛的應用于集成電路(IC)和超大規模集成電路中(ULSI)對基體材料硅晶片的拋光。隨著半導體工業的急速發展，對拋光技術提出了新的要求，傳統的拋光技術（如：基于淀積技術的選擇淀積、濺射等）雖然也可以提供“光滑”的表面，但卻都是局部平面化技術，不能做到全局平面化，而化學機械拋光技術解決了這個問題，它是目前唯一的可以在整個硅圓晶片上全面平坦化的工藝技術。

玻璃拋光液：玻璃拋光液用于拋光蒙砂玻璃與噴砂玻璃,以加深玻璃的無手印效果，手感光滑，顆粒感可以隨意由操作時間而調整，無手印效果明顯，可以加深無手印的效果，適用于生產各種移門，拋光后的玻璃表面光滑但顆粒感強.拋光工藝簡單易操作。

玻璃拋光液，廣泛應用于各種平板玻璃，筆記本，手機等電子產品中。應用領域：LCD、光學玻璃，SILICON(矽片)，WAFER晶體（LT/LN、水晶、光學晶體），太陽能電池玻璃的減發射增透、各種大面積窗戶玻璃的減反射增透、汽車玻璃的減反射增透。

市場方面：調查資料顯示，當前國外玻璃用拋光液行業處于快速發展時期，行業技術水平及生產各方面基本成熟，市場競爭力較強，行業生產規模不斷擴大。專家表示，隨著全球玻璃用拋光液行業規模的不斷擴大，其產品銷售市場逐漸趨于飽和。因此世界各大玻璃用拋光液行業當前發展面臨的主要問題就是尋找市場，減少企業庫存，增大營業效益。

歐洲年人均玻璃用拋光液消費量超過20公斤，其中，80%以上的玻璃用拋光液都從外國進口，是全球最大的玻璃用拋光液進口國，而中國則是向歐洲出口玻璃用拋光液的主要國家之一。自2005年配額取消以來，中歐玻璃用拋光液貿易走過了一條不尋常的道路。中歐玻璃用拋光液貿易協議為我們創造了穩定的貿易環境。

近年來，玻璃用拋光液行業已經成為一個獨立的產業在迅猛發展。當前我國玻璃用拋光液行業總產值約為55.2億元，市場容量達到了62.5億元，市場整體處于需求大于供給趨勢，行業發展前景看好。

然而，目前國內玻璃用拋光液行業的競爭還停留在價格競爭的階段，一些企業經營模式過于單一，處在薄利邊緣；大部分本土企業處于從依賴出口和貼牌加工制造過渡到自主研發、生產、銷售自有品牌產品為主、代加工為輔的經營階段。